福建金投新增一个科创板过会项目

8月29日，上交所官网显示，福建金投旗下金鹏基金参股子基金所投的厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”），成功通过科创板IPO上会审议，这是2025年首个科创板过会的福建项目，也是福建金投市场策略母基金运作两年来投出的第8个上市项目。

据悉，作为国内少数在12英寸晶圆制造用高端光刻胶领域实现国产化突破的企业，恒坤新材累计获得专利89项，其中发明专利36项，承担多项国家专项研究任务，子公司福建泓光获评“国家级专精特新小巨人企业”，此次上会充分印证了监管层对其技术稀缺性与整改效率的认可。凭借在半导体关键材料领域的自主创新成果，恒坤新材已取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格，并实现批量供货，在保障我国半导体产业链安全、提升半导体产业全球竞争力方面发挥着日益重要的作用。

下一步，福建金投将坚决贯彻落实习近平总书记关于金融工作的重要论述和在福建考察时的重要讲话精神，认真贯彻落实省委、省政府各项工作部署，充分发挥省级政府投资基金“领头”和“领投”作用，引导带动更多耐心资本投向我省重点产业、重点项目，助推科技创新与产业创新深度融合。

延伸阅读：福建金投基金作为百亿省级政府投资基金管理人，目前在管基金10只，规模近200亿元，参股及投资基金认缴规模超千亿元，支持企业超700家，荣登8家权威机构评选的28项行业榜单。始终坚持投早、投小、投硬科技，所投项目覆盖硬科技领域占比超90%，专精特新企业占比超50%；所投子基金已支持7家企业成功上市、10家企业进入上市进程。