上市速递 | 创业板晶圆制造第一股！参投企业粤芯半导体成功上市

10月13日，福建省金投私募基金管理有限公司（以下简称“福建金投基金”）参与投资的粤芯半导体技术股份有限公司（股票代码：301660）于创业板上市，上市首日收盘价38.8元/股，上涨223%，成为创业板“晶圆制造第一股”。这是福建金投基金深耕硬科技赛道、培育新质生产力的又一标志性成果。截至目前，福建金投基金投资后上市企业已达26家。

粤芯半导体成立于2017年，是中国大陆首家具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，也是全球范围内少数专注于模拟芯片赛道的优质特色工艺晶圆代工企业。公司深耕特色晶圆代工领域，全面覆盖“感、传、算、存、控、显”核心应用场景，下游业务辐射消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等优质赛道，主要客户涵盖境内外多家半导体行业上市公司和龙头企业。

展业3年来，福建金投基金持续以耐心资本陪伴科创企业穿越成长周期，基金投资后上市企业累计达26家，A股已受理或香港递表项目超50家。下一步，公司将围绕我省“555X”产业集群与“369”新兴产业和未来产业体系，加速打造基金矩阵，引导资本向硬科技和早期项目倾斜，推动科技创新和产业创新深度融合，加快培育发展新质生产力。